Безелектрическо никелиране: Технологията за безелектрическо отлагане стимулира надграждането на повърхностното инженерство в-производството от висок клас.

Като най-бързо{0}}развиващият се клон на безелектрическото покритие, безелектрическото никелиране се превърна в незаменима технология за повърхностна обработка в съвременната индустрия поради отличната си равномерност на покритието, превъзходна устойчивост на корозия, висока твърдост и добра възможност за запояване. За разлика от традиционното галванично покритие, което разчита на приложен ток, безелектрическото никелиране отлага плътно и ярко покритие от никелова сплав върху повърхността на безгальваничното никелиране чрез само-каталитична редокс реакция между редуциращ агент и никелови йони в разтвор. Той е особено подходящ за цялостно-третиране на геометрично сложни, дълбоки-дупки или микро-прецизни компоненти. През последните години, с нарастващите изисквания за функционални покрития от високо{8}}производствени индустрии като електроника, автомобили и аерокосмическа техника, приложението на безелектрическо никелиране се развива от „защита и декорация“ до „функционална интеграция“.

Ядрото на безелектрическото никелиране за щамповани никелирани контакти се крие в способността му да отлага метал единствено чрез химическа реакция, без да е необходим външен източник на захранване. Типичните решения за покритие използват никелов сулфат или никелов ацетат като основна сол, с натриев хипофосфит (NaH₂PO₂) като най-често използван редуциращ агент, допълнен от комплексообразуващи агенти (като натриев цитрат и млечна киселина), буфери (борна киселина), стабилизатори и омокрящи агенти. Въз основа на вида на редуциращия агент, той се разделя главно на две системи:

Ni-P: Uses hypophosphite, with a phosphorus content typically of 2%–12%. High-phosphorus coatings (>10% P) имат аморфна структура и отлична устойчивост на корозия.

Ni-B: Използва натриев борохидрид или диметиламин боран със съдържание на бор от 0,5%–6%, което води до по-висока твърдост (до 700 HV) и изключителна устойчивост на износване.

Процесът може да се извърши в кисела среда (pH 4–6) при около 90 градуса или при неутрални/алкални условия (pH 8–10) близо до стайна температура. Киселинните системи предлагат най-бързи скорости на отлагане (10–20 μm/h) и са най-широко използвани; алкалните системи са по-подходящи за чувствителни-на топлина субстрати. За стоманени субстрати е възможно директно каталитично отлагане; медта, калайът и техните сплави обаче нямат автокаталитична активност и изискват предварително активиращо третиране-обикновено с използване на контакт с алуминиев лист (1–3 минути) или сенсибилизация с паладиева сол-за образуване на каталитични центрове на повърхността и иницииране на реакцията на отлагане за тежки никелирани контакти.

Според индустриалната статистика безелектрическото никелиране е навлязло в почти всички индустриални сектори. Най-големите области на приложение са производството на клапани (17%), машинната и компютърната индустрия (по 15%) и петролната промишленост (10%). В тези сценарии покритието не само осигурява защита от корозия, но също така функционира като устойчивост на износване, намаляване на триенето и ремонт на размерите.

В областта на електрическите връзки безелектрическите нитове с никелово покритие и медни контакти с никелово покритие стават все по-популярни. След безелектрическо никелиране контактите на основата на мед-запазват високата проводимост на медта, като същевременно придобиват устойчивостта на никел срещу окисляване и сулфидиране, което значително подобрява стабилността на контакта. Особено във влажна среда, съдържаща -сяра, никелираният слой може ефективно да предотврати образуването на зелени петна, като удължава експлоатационния живот на контактите с микроникелово покритие.

Освен това, в области от висок клас, като например полупроводниково оборудване, биполярни плочи на горивни клетки и медицински устройства, безелектрическото никелиране, благодарение на неговите непорести, без{2}}напрежения и контролируеми съставни характеристики, се превърна в ключово функционално покритие. Например, когато персонализирани никелирани контакти се използват във високо-честотни конектори, съвпадението на импеданса и целостта на сигнала се осигуряват чрез регулиране на съдържанието на фосфор.